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삼성전자 주가 전망 ; 배당계획, 2분기 실적레퍼런스 콜 주요 내용

by storyfactory 2021. 8. 1.

1. 개요

삼성전자 2분기 실적 발표가 있었습니다. 실적 발표와 더불어 레퍼런스 콜에서 투자자의 질문과 삼성전자의 답변 내용을 정리해 봅니다.

 

 

2. 삼성전자 배당계획

2분기 레퍼런스 콜에서 삼성전자는 배당 계획을 발표했습니다. 보통주/우선주 주당 361원 분기 배당 실시를 결의하고, 3개년 주주환원 정책에 따라 연간 배당 예정액 9.8조 원의 1/4 수준을 8월 중순 지급 예정입니다.

삼성전자 배당셩향 ; 대신증권

 

 

3. 삼성전자 2021년 2분기 실적 발표 컨퍼런스 콜 Q&A

 

Q. [전사] M&A 계획

- 미래 성장 돌파구 찾기 위해서는 전략적 M&A 필수. 3년 내 의미 있는 규모의 M&A 긍정적 검토

 

- 사업 영역 및 규모에 제한 두지 않고 AI, 5G, 전장 등 적극적으로 검토 중

 

Q. [메모리] 176단 낸드 기술 격차 현황 및 DDR5 원가 경쟁력 확인

- V 낸드 관련해서 가장 큰 고민 포인트는 단수가 아님. 싱글 스택 128단 쌓아 업계 최고 에칭 기술 확보. 스택을 효율적으로 쌓는 시 점 및 방법이 고민. 단순히 단수에 집중하기보다 효율성 및 원가경쟁력을 고민할 것

 

- 디램 공정 미세화 되며 원가 절감 낮아지고 기술도 어려워지는 만큼 고민 높아짐. HKMG DDR5 또한 다양한 시도의 일환. 1차적으로 적용한 기술이 반드시 양산에 적용되는 것은 아님. 원가 및 효율성 검토 후 양산에 돌입

 

- 현재 14nm 기반 디램 5개 레이어에 EUV 적용. EUV 적용 시 공정 수 줄어들어 원가 경쟁력 발생. DDR5 노드는 14nm부터 시작

 

- 디램, 낸드 모두 연구 개발에 힘쓰는 중. 원가경쟁력 및 성능 확보 위해 노력

 

Q. [메모리] 하반기 서버 수요 전망

- 2분기 서버 수요는 업체 투자 확대 및 신규 CPU 출시로 디램, 낸드 모두 강세. 하반기에도 서버 수요 견조할 전망

 

- 변이 바이러스 확산, 지정학적 영향, IC 수급 불안 등 시장 우려 또한 상존

 

- 서버 고용량화 및 클라우드 기반 저변 확대로 세트 빌드 증가하여 서버 수요는 긍정적이며 서버 세트 수 Y/Y 한 자릿수 후반% 수준 성장 전망

 

Q. [무선] 인도, 베트남 공장 코로나19 상황 및 정상화 시기

- 인도 공장, 코로나 가능성 직원 비 출근 및 소싱 해외화 진행. 생산 라인 감염 발생 시 부분 폐쇄 가능. 코로나로 인한 생산 이슈 없음

 

- 베트남 공장, 코로나로 베트남 락다운 되며 협력사 가동 중단으로 생산 일부 영향. 다만 인도, 한국 등 공급 이원화하여 영향 최소화. 7월 안에 정상 운영 가능할 것

 

Q. [메모리] 메모리 공급사 및 고객사 재고 수준

- 고객사 재고 수준 언급 어려우나 응용처 별 부품 수급 이슈 및 수요 영향이 달라 재고 수준 상이한 것으로 파악

 

- 향후 고객사 수요 전망은 재고 빌드 위한 수요 지속될 것

 

- 공급사 재고, 지난 분기 수요 강세에 적극 대응하며 디램, 낸드 재고 상당히 저하. 하반기에도 견조한 수요 예상되며 공급사 재고는 낮게 유지 예상

 

Q. [메모리] DDR5 확대에 따른 2022년 DRAM 시장 전망

- 현재 신규 CPU 출시 일정에 맞춰 DDR5 샘플링 진행 중. DDR5가 16GB 기반 고용량 제품이다 보니 고용량 추세 본격화 예상. 클라 우드 수요 대응 위해 DDR5 24GB 제품 개발 진행 중

 

- DDR5는 DDR4 대비 비용 증가 요소 일부 존재하여 빗 성장률 제약 사항이 있는 것은 사실

 

- 메이저 칩셋 공급 상황 또한 DDR5 시장 주요 변수가 될 것

 

Q [메모리] NAND 기술 로드맵 업데이트

- 2022년도까지 6세대, 7세대 중심. 중장기 10년 후까지 로드맵 확보. 향후 5세대까지는 상세한 기술 로드맵 보유

 

- 업계 유일 싱글 스택 128단 낸드 비중 21년 상반기 대폭 확대. 원가 경쟁력 기반으로 하반기에도 확대 예상

 

- 178단 7세대 V 낸드는 대용량 및 멀티태스킹에 특화된 컨슈머 SSD 하반기 첫 출시 예상. 176단 램프업의 경우 128단 싱글 스택에 칭 기술을 바탕으로 전 세대 대비 2배 빠른 속도로 진행 중

 

- 128단에서 절대적 원가 경쟁력을 갖춘 200단 이상 낸드는 이미 동작 칩을 확보해 프리미엄 라인업 확대 위해 준비 중

 

Q [메모리] 삼성전자 EUV 공정 양산 경쟁력 및 기술 로드맵

- 2018년부터 EUV 관련 내용 언급. EUV는 단순히 설비 구매해 생산하는 것이 아니라 마스크 등 에코시스템 구축 및 시너지 극대화가 관건. 당사는 2000년대 중반부터 EUV 공급망과 협업 통해 안정적 에코시스템 구축. 연구 개발 통해 지식, 노하우 축적

 

- 현재 14nm에 5개 레이어 적용하여 원가 경쟁력을 확보. 고유의 기술적 강점임

 

- 선제적 EUV 공정 도입은 단순 공정 전환 과정에서 하나의 기술 확보 이상의 의미. 장기적 기술 경쟁력 확보로 볼 수 있음. 선행 기술 연구 통해 리더 지위 공고히 할 것

 

Q [CE] 원자재 가격 인상 및 물류비용 상승에 따른 원가 부담 개선 방안

- 제품 유통 오퍼레이션 적극 대응 통해 수익성 유지할 것. 상반기 글로벌 론칭한 비스포크 및 뉴 라이프스타일 등 고부가가치 제품 위 주로 제품 믹스 개선 목표

 

- 오프라인 매장 경쟁력은 유지하며 B2B, 온라인 등 판매 강화를 통해 기회 확보

 

Q. [무선] 갤럭시 에코시스템의 소비자 효용 포인트

- 에코시스템 제품별 매출은 공개하지 않지만, 2020년 대비 2021년 에코시스템 실적 비중 확대 전망

 

- 에코시스템은 실적뿐만 아니라 기기간 연결 및 편리성을 제공하여 고객 신뢰, 선망 높여 프리미엄 브랜드 입지 굳힐 것

 

Q. [디스플레이] QD 디스플레이 CAPEX 계획

- QD 디스플레이 현재 시제품 테스트 거치고 있으며 예정대로 4분기 양산 계획. 현재 고객사 요청에 의해 TV, 모니터 둘 다 대응 중

 

- 현재 QD 디스플레이 월 3만 장의 CAPA 보유하고 있는데, 충분히 램프 업하고 시장 반응 살핀 뒤 투자 예정

 

- 시장 표준으로 자리 잡은 중소형 OLED 사업과 같이, CRT에서 LCD 기술 진보 이후 정체된 대형 패널에서 혁신을 이룰 것

 

Q. [시스템 LSI] DDR5 삼성전자의 전략

- 금년 하반기부터 노력의 가시적 성과 기대

 

- 신규 GPU 도입 통해 GPU 관련 성능 및 파워 부분 개선 예상. 콘솔 사용되던 GPU 기능을 모바일에 도입하여 게임 특화 기능을 통해 경쟁력 강화 예정

 

- 중저가 SoC 대응하여 신규 고객 확보 및 전장 등 신규 응용처로 사업 확대 중. 커스텀 SoC 통해 매출과 수익 확대 노력

 

Q. [디스플레이] OLED 패널 응용처 다변화에 따른 수요 대응 및 CAPEX 계획

- 스마트폰 및 하이엔드 노트북 등 비대면 수요로 성장. 최근 빠르게 성장하는 포터블 게임기에도 OLED 공급. 전기차와 더불어 차별화된 고급 인테리어 니즈 위해 커브드 및 프리 폼팩터 OLED 제품 고객사와 공급 협의 중

 

- 중소형 OLED 제품군이 새로운 성장 동력이 될 것으로 기대. 당사는 저가형 리지드 라인 및 하이엔드 플렉시블 라인을 동시에 갖춘 유일한 기업. 풀 라인 경쟁력을 활용하여 시장 공략할 것

 

- 추가 라인 증설은 시장 상황 및 고객사 협의 통해 선제적 대응

 

Q. [메모리] 14nm DRAM 램프업 시점 및 2022년 연말 공정 비중

- 14nm에서 구현 가능한 최선단이 동사 14nm. DDR5 샘플링 진행 중이고 하반기 양산할 것

 

- 2022년 공정 비중은 시스템 에코 형성에 연동된다고 말할 수 있을 것

 

Q. [메모리] 14nm DRAM EUV 원가 경쟁력

- 15nm에서 1개 EUV 적용하며 이미 원가 그로스 발생

 

- 따라서 5개의 EUV 장비 도입되는 14nm에서는 원가 절감이 크게 일어날 것

 

Q. [파운드리] GAA 공정 개발 현황 및 첨단 패키징 경쟁력

- GAA 공정은 2022년 3nm 1세대 양산에 적용 계획. 2023년 3nm 2세대 공정 양산 목표로 개발 진행 중

 

- 3nm GAA 1세대의 경우 주요 고객사가 제품 설계 진행 중. 3nm 2세대 GAA는 공정 개발, 제조, 인프라 역량 혁신을 통해 GAA 공정 리더십 확보 기대

 

- 첨단 패키징의 경우 HPC 분야 경쟁력 강화 위해 2.5D/3D IC 등 차별화된 기술 자체 개발 중. 글로벌 OSAT 및 PCB 업체와 협력, 공동개발 강화 통해 열린 에코시스템 구축 목적

 

Q. [시스템 LSI] 하반기 글로벌 사업자 추가 수주 계획 및 VLAN 설루션 경쟁력 소개

- 앞선 5G 기술력 바탕으로 보다폰을 포함한 유럽 다국적 통신 사업자와 트라이얼 진행 중

 

- VLAN 은 상용 서버 기준 기존 LAN 수준 성능 확보. 업계 최초로 대규모 상용 수준 5G VLAN 확보하여 네트워크 설치 관리 효율성과 함께 확장성, 유연성 제공

 

- VLAN 설루션 미국 Tier 1 사업자에 이미 가상화 기지국 분야 선두 입증. 향후 기술 리더십 강화하고 글로벌 사업자 VLAN 도입 등 선 제적 대응 위해 노력할 것

 

 

4. 에필로그

컨퍼런스 콜에서 Q&A 내용은 대신증권 리포트에서 가져왔습니다. 발췌보다는 내용 전부가 도움이 되리라 생각되어 모두 옮겨보았습니다. 자세한 내용은 대신증권 리포트를 참조하세요.

대신증권_삼성전자 2분기 레퍼런스콜.pdf
1.30MB