한미반도체 주가 전망, 마이크로 쏘 국산화

1. 마이크로 쏘(Micro SAW) 국산화

한미반도체는 반도체 패키지용 듀얼척 쏘(Dual-chuck Saw) 장비를 국내 최초 개발했다고 밝혔습니다. 이는 생산단가 인하로 수익성이 개선됨은 물론, 납기 단축으로 고객사의 요구를 더욱 빠르게 수용할 수 있게 됩니다.

 

한미반도제의 주가 전망을 증권사 리포트를 중심으로 살펴봅니다.  

한미반도체의 VP장비 ; SK증권

 

한미반도체는 반도체 OSAT(반도체 후공정 패키징, 테스트)업체에 장비를 공급하는 기업입니다. 한미반도체의 VP(Vision Placement)는 반도체 후공정의 필수 장비이며, 주력 판매 장비이기도 합니다.

 

한미 반도체의 주 고객사는 Amkor로서 글로벌 2위 OSAT 기업입니다.

VP의 핵심부품인 Dicing Saw 장비는 VP 장비 가격의 30~40%를 자치하는 핵심 제품입니다. 전량 일본의 Disco사에서 수입하여 VP를 생산하고 있습니다.

 

이번에 국산화한 부품이 바로 Dicing Saw를 대체할 부품입니다.

이번에 개발된 마이크로 쏘가 적용되는 시점은 3분기부터 가능할 것으로 판단하고 있습니다. 국산화 적용부품이 채택된 VP가 본격 출시될 경우 하반기 어닝서프라이즈도 기대가능합니다.

 

 

2. 한미반도체 주가전망

1) 긍정적인 측면
하나금융투자는 TSMC가 투자예산 중 전공정을 우선 투자한다면, 후공정에서는 TSMC의 후공정(패키징) 협력사들이 설비투자를 늘려야 하는 상황이 됩니다.

 

이는 한미반도체의 실적에 긍정적으로 작용합니다. TSMC와 인텔의 대규모 설비투자는 한국 장비주를 레벨업 시킬 것이고, 한미반도체는 또한 수혜가 예상됩니다.

2) 부정적인 측면
굳이 부정적 영향이라면 올해 1분기 실적이 전분기 대비 10%정도 감소했는데, 전 세계적으로 물동량이 증가하여 운임 강세 및 항만 적체 문제을 들고 있습니다. 이는 영업외의 상황이라 영향은 미미하리라 봅니다.

 

3. 증권사 의견

반도체 시장은 전체적으로 반도체 수급이 타이트하여 2023년까지는 공급자 우위 시장을 예상하고 있습니다.

 

특히 파운드리 시장은 팽창하는 수요를 감당하지 못하고 있어서 TSMC, 삼성 등이 대규모 설비투자를 발표했습니다. 이때 후공정업체의 CAPA도 함께 증가해야 수급이 해결됩니다.

OSAT업체들의 수혜와 설비투자를 예상할 수 있으며 관련 장비업체도 빅 사이클이 시작될 것이란 전망이 강한 것 같습니다.

 

이에 함께 한미반도체의 핵심 부품 국산화는 영업이익률이 한단계 업그레이드되는 트리거가 될 것으로 증권사 리포트는 예상합니다.